IT之家4月11日消息，科技媒体Wccftech昨日(4月10日)发布博文，报道称三星2nm GAA工艺良率卡在60%，未达高通70%的基准要求，因此第六代骁龙8至尊版系列芯片依然由台积电独家代工。

　　 IT之家援引博文介绍，三星2nm GAA工艺良率目前停留在60%，技术指标无法满足客户要求，虽然距离高通要求的70%基准线看似仅一步之遥，但这10%的差距成为双方合作的关键阻碍。

　　此前有消息称高通为降低风险和成本，有意实施“双供应商”策略，但三星良率未达标迫使高通继续依赖台积电，这意味着高通虽能保证芯片按时出货，却需为此支付高昂的晶圆溢价。

　　消息称高通第六代骁龙8至尊版本芯片会有标准版和Pro版本，两款芯片均采用台积电2nm N2P工艺量产，目前设计方案已定型，且台积电已完成流片，三星虽有意愿争夺订单，但受限于当前技术成熟度，短期内难以改变既定格局。